Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2 «, прочитать ее можно .

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать .

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

1. Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
2. Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
3. Два разъема под оперативную память
4. Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI)
5. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
6. До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
7. Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

1. Нет разгона процессора
2. Нет разгона оперативной памяти
3. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
4. До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
5. Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

1. Нет разгона процессора
2. Нет разгона оперативной памяти
3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
7. До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

1. Поддерживает разгон процессора
2. Поддерживает разгон оперативной памяти
3. Система питания 7-13 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
6. Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
7. До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Сравнительная характеристика материнских плат для платформы LGA1151

Кстати, мы не затронули материнские платы на чипсете с индексом «Q». Данные материнские платы используются преимущественно для бизнеса и совсем редко в сборках для дома. По сути чип Q170 является аналогом H170, но с корпоративными «фишками». Кстати, возможно вам будет интересна статья «Лучший игровой процессор. Обзор Intel Core i7-8700K», прочитать ее можно .

Если вы собираете компьютер и ищите лучшие цены на комплектующие, то вариант номер один — computeruniverse.ru . Проверенный времен немецкий магазин. Купон на 5% евро скидки — FWXENXI . Удачной сборки!

Чипсет материнской платы — набор микросхем, образующих связующее звено между основными комплектующими: процессором, оперативной памятью, системой ввода-вывода. Для процессоров Inte Sandy Bridge и Ivy Bridge на многих актуальных материнских платах распаяны чипсеты H77 и Z77. Несмотря на идентичность устанавливаемых процессоров для обоих чипсетов, разница между ними может стать критичной, особенно для игровых систем или оверклокинга.

Чипсет H77 — набор микросхем на материнской плате от Intel, поддерживающий процессоры Sandy Bridge и Ivy Bridge, представленный весной 2012 года как наследник чипсета H67.
Чипсет Z77 — набор микросхем на материнской плате от Intel, поддерживающий процессоры Sandy Bridge и Ivy Bridge, представленный весной 2012 года как наследник чипсета Z68.

Сравнение чипсета H77 и Z77

Разница между чипсетами H77 и Z77 будет заметна только пользователю игровых систем или любителю оверклокинга. Самое главное отличие Z77, ставшего на момент выпуска флагманом линейки — в возможности разгона не только по GPU, но и по памяти и CPU. Естественно, в этом случае будет полностью раскрыт потенциал процессоров с разблокированном множителем. Чипсет H77 представляет собой версию для менее требовательных и производительных систем, и возможности разгона графики в нем заложены, как и во всех чипсетах седьмой линейки.
Кроме того, чипсет H77, в отличие от Z77, не поддерживает технологии SLI и Crossfire, то есть работа одновременно двух видеокарт для увеличения производительности графической системы недоступна. В этом уже теряется привлекательность для геймеров. С другой стороны, для домашних компьютеров и бизнес-решений чипсет H77 прекрасно ляжет в основу системы.
Еще одно отличие чипсета Z77 от H77 — в конфигурации PCIe. Младшая модель H77 поддерживает 16 линий PCIe 3.0 для одного устройства (дискретной видеокарты), тогда как Z77 обеспечивает расщепление PCIe линий для трех устройств по схеме 1 ? PCIe 3.0 х16 или 2 ? PCIe 3.0 х8 или 1 ? PCIe 3.0 х8 + 2 ? PCIe 3.0 х4.
Сегодня на базе чипсетов Z77 основываются материнские платы сегмента hi-end, H77 предназначен для среднего класса систем. Как правило, Z77 обходится в совокупности дороже, чем H77, но себестоимость самих чипсетов, по уверению производителя, отличается минимально.

TheDifference.ru определил, что отличие чипсета H77 от Z77 заключается в следующем:

Чипсет Z77 предназначен для систем игрового класса, H77 — среднего.
Чипсет Z77 поддерживает разгон по процессору, памяти и графике, H77 — только по графике.
Чипсет H77 не поддерживает технологии SLI и CrossFire.
Чипсет Z77 дает возможность подключения трех PCIe устройств из-за расщепления 16 линий на три потока.
Материнские платы на чипсете Z77 дороже.

Почти два месяца назад, 9 апреля, Intel официально объявила о выходе чипсетов новой, седьмой серии. И хотя информация об этих чипсетах обсуждалась до того в течение почти что года, думается, имеет смысл еще раз в одном тексте свести воедино все их основные характеристики и функции. Ведь одно дело – просто обсуждать, и совсем другое – после обсуждения пойти в магазин и приобрести выбранное устройство или набор комплектующих.
Итак, чипсеты седьмой серии (кодовое наименование Panther Point) спроектированы под процессоры нового поколения Ivy Bridge, кроме того, поддерживаются и процессоры предыдущего поколения Sandy Bridge. В целом чипсетная картина выглядит так:
Для начала, выделим общие черты всех чипсетов:

• Интегрированное видео на графическом ядре процессора (то есть по сути материнские платы «без видео» ныне отсутствуют как класс, хотя видео как такового на них нет);
• Подключение до 3 независимых мониторов;
• Интегрированная сетевая карта 10/100/1000Base-T;
• Интегрированный звук Intel High Definition Audio;
• Память DDR3 (до 1600 МГц).

Чипсеты для домашних ПК

Чипсеты для бизнес ПК

Чипсеты для мобильных ПК

• (защита от «угона» ноутбука);
• Intel Rapid Start Technology (расширенный режим гибернации и ускорение выхода из нее);
• Intel Smart Connect Technology (поддержка сетевой активности во время «сна»).

Сухой остаток

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

Приветствую, друзья.

На этот раз мы рассмотрим такую важную часть материнской платы и компьютера в целом, как чипсет. Расскажем об основных производителях, отличиях чипсетов между собой. Пройдемся по ценовым категориям чипсетов разных серий.

Что такое чипсет

Чипсет (англ. chipset) - набор микросхем, расположенных на и выступающий посредником между различными элементами компьютера. Он обеспечивает понимание команд процессора оперативной памятью, видеокартой, жестким диском и прочим подключенным к материнской плате оборудованием.

Чипсеты отличаются производителем, количеством внутренних чипов, быстродействием, поддерживаемыми разъемами и их количеством, а так же многим другим. Различия рассмотрим .

История наименований

Изначально чипсетом называлась группа управляющих чипов материнской платы. Это были Северный мост и Южный мост. Так же иногда в состав чипсета включали чип Super I/O, подключаемый к южному мосту и управляющему низкоскоростными разъемами (PS/2, floppy, COM, LPT).

Северный мост

Северный мост или контроллер-концентратор памяти - координирует работу Процессора с памятью и графическим адаптером. Он использует высокоскоростные шины, позволяя обмениваться информацией с скоростью в десятки гигабит в секунду. Физически он находится выше южного моста, отсюда и получил свое название.

Южный мост

Южный мост или контроллер-концентратор ввода-вывода - через северный мост связует процессор и стальное оборудование подключенное через SATA, USB, IDE и прочими разъемами.

Производители

Производством чипсетов занимаются такие фирмы как Intel, AMD. Из компаний, переставших выпускать чипсеты, можно выделить NVidia, VIA и SiS, маркировки которых все еще можно встретить на чипсетах материнских плат. Отличаются чипсеты современных производителей в основном поддерживаемым сокетом. Компания Intel производит чипсеты под свои сокеты, компании AMD под свои.

Отличия чипсетов

Главным отличием современных чипсетов компании Intel является отсутствие Северного моста. Не так давно они убрали его в состав процессора.

Чипсеты бывают разных классов и категорий. Из современных чипсетов компании Intel стоит выделить чипсеты 100 серии:

H110 - для бюджетных домашних или офисных компьютеров;
B150 и H170 - для средних компьютеров;
Q170 и Z170 - для серьезных игровых или рабочих компьютеров. Возможность разгона есть только у Z170.

Все они имеют разъемы USB 3.0, SATA 3, PCI-E x16. Основное отличие данных чипсетов в количестве поддерживаемых разъемов и слотов. Все они умеют работать с современными процессорами i серии (i3, i7, i5).

Современные чипсеты AMD делятся на 2 категории: А серия и 9-я серия. Главное отличие 9-ой серий в том, что она умеет работать с 8-ми ядерными процессорами AMD. 9-я серия поддерживаюет систему тонкой настройки AMD OverDrive и поддержку сокета FX для 8-ми ядерных процессоров. Чипсеты А серии на сегодняшний день представлены:

A58 - для очень бюджетных и низкоскоростных систем, без поддержки SATA 3 или USB 3.0;
A68H - для бюджетных компьютеров;
A78 - для средних и мультимедийных машин;
A88X - для высокопроизводительных рабочих или игровых ПК, с возможностью разгона.

Чипсеты AMD отличаются более низкими ценами по сравнению с чипсетами Intel, но в то же время меньшим количеством поддерживаемых слотов.